KEM京都电子热盘法热性能测量装置 TPS 500 S 玉崎科学仪器（深圳）有限公司

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KEM京都电子热盘法热性能测量装置

产品型号：TPS 500 S

产品展商：KEM京都电子

测量绝缘材料、陶瓷、金属等固体、液体、粉末、糊状物、凝胶状样品的热导率、热扩散率，计算单位体积的比热容。

详细介绍

特征

它可以测量各向同性绝缘材料、树脂、陶瓷、金属、糊状物、液体等材料的导热系数和热扩散率，并根据测量值计算单位体积的比热容。它
广泛应用于新材料的研发、各种材料的应用开发、产品的性能评估和质量控制。
此外，通过选配测量模块，它可以测量各向异性材料、高导热薄板材料、薄膜/片材等材料的比热容。

符合ISO22007-2的设备

TPS 2500 S 和 TPS 1500 符合 ISO 22007-2“塑料-热导率和热扩散率的测定-第 2 部分：瞬态平面热源（热盘）法”。

高热导率和热扩散率测量

可以同时测量热性能之一的热扩散率和热导率，并进一步计算单位体积的比热容。

**测量

基于非稳态表面热源法的严格理论，测量热导率和热扩散率的**值，并具有良好的重复性。
热导率的测量重复性在 2% 以内，热扩散率的测量重复性在 5% 以内。
（在 TPS 2500 S/TPS 1500 上使用 RTK50 φ13 传感器进行标准各向同性测量时）

测量范围广

通过使用各种尺寸的传感器和测量模块，可以测量从 0.005 W/mK 到 500 W/mK（TPS 2500 S）的热导率。

测量温度范围广

多种传感器允许在各种温度范围内进行测量。

多种可选测量模块

测量模块可用于测量各向同性块体材料以及各向异性材料、片材和薄膜材料、具有高热导率和比热的薄板材料。

规格

TPS 2500 S

产品名称	热盘法热性能测量装置
模型	TPS 2500 S
测量模块	标准各向同性 1维【可选软件】各向异性（需要比热容）平板薄膜比热容*2
测量范围*3	传导率：0.005～500（W/mK）热扩散率：0.1～100（mm 2 /s）比热容量1：大5.0（MJ/m 3 K）
再现性*4	热导率：2%以内热扩散率：5%以内
温度范围*5	-20℃～750℃
电源	交流100~240V±10%，50/60Hz
外形尺寸	470（宽）x 490（深）x 330（高）毫米
大量的	约27公斤

TPS 1500

产品名称	热盘法热性能测量装置
模型	TPS 1500
测量模块	标准各向同性 1维【可选软件】各向异性（需要比热容）比热容*2
测量范围*3	热导率：0.01～50（W/mK）热扩散率：0.1～20（mm 2 /s）比热容量1：大5.0（MJ/m 3 K）
再现性*4	热导率：2%以内热扩散率：5%以内
温度范围*5	-20℃～750℃
电源	交流100~240V±10%，50/60Hz
外形尺寸	470（宽）x 490（深）x 290（高）毫米
大量的	约27公斤

TPS500S

产品名称	热盘法热性能测量装置
模型	TPS 500 S
测量模块	标准各向同性一维板【可选软件】比热容*2
测量范围*3	热导率：0.03～100（W/mK）热扩散率：0.02～40（mm 2 /s）比热容量*1：0.1～4.5（MJ/m 3 K）
再现性*4	热导率：2%以内热扩散率：10%以内
温度范围*5	-100℃～300℃
电源	交流100~240V±10%，50/60Hz
外形尺寸	470（宽）x 490（深）x 190（高）毫米
大量的	约15公斤

TPS500

产品名称	热盘法热性能测量装置
模型	TPS 500
测量模块	标准各向同性
测量范围*3	热导率：0.03～100（W/mK）热扩散率：0.02～40（mm 2 /s）比热容量*1：0.1～4.5（MJ/m 3 K）
再现性*4	热导率：2%以内热扩散率：10%以内
温度范围*5	-100℃～200℃
电源	交流100~240V±10%，50/60Hz
外形尺寸	470（宽）x 490（深）x 190（高）毫米
大量的	约15公斤

*1：比热容：单位体积的比热容。根据热导率和热扩散率计算得出。
*2：测量比热容。
*3：根据测量模块、所用传感器等而有所不同。请另行联系我们。
*4：在标准各向同性测量中使用 RTK50 φ13 传感器测量验证材料时的再现性。有关使用 RTK50 φ13 传感器以外的传感器和可选软件进行测量的再现性，请另行联系我们。
*5：除室温外，测量时需要单独的恒温槽或电炉。