通过将溅射、蚀刻等多个不同的工艺模块搭载于同一传送核心
并尽可能实现部件的标准化，从而减少备件数量
并通过统一的操作画面提高易用性，进一步实现电子元件制造工序的高效化
特征
请注意，某些流程可能不兼容。
下面是一个例子。
以上为各工艺腔体的示例。 不限于以下情况，如有需要，请与我们联系。以下数值可能因规格而异。