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日本进口ULVAC爱发科多室溅射设备
产品型号：MLXTM - 3000N
产品展商：ULVAC爱发科

多腔溅射系统 MLX TM -3000N 是一款可灵活满足各工艺需求、具有高性价比的半导体沉积系统。该系统可处理从 75 毫米到 200 毫米的晶圆尺寸。
详细介绍

多腔溅射系统 MLX TM -3000N 是一款可灵活满足各工艺需求、具有高性价比的半导体沉积系统。

该系统可处理从 75 毫米到 200 毫米的晶圆尺寸。


特征

  • 支持*大 200 毫米的基板尺寸
  • 通过消除污染和高精度温度控制来控制薄膜质量
  • 灵活的工艺支持，包括Al嵌入、厚膜、层压等。
  • 目的


  • 金属化，专注于半导体布线

规格

模型 MLXTM - 3000N
设备配置 运输系统 六角形真空传送室 x 1
模块 L/UL 室 x 2（或 L/UL 室 x 1 + 脱气室 x 1）+ *多 4 个工艺室
电路板尺寸 兼容φ75mm至φ200mm
运输机器人 双拾真空搬运机器人
控制系统 PC控制
目的 功率器件（正面和背面）、UBM、贴装器件、不规则形状基板
排气系统 主排气 LL室：干泵
传输室：涡轮分子泵
工艺室：低温泵
草图 干泵
可安装工艺气体系统 *多 3 个系统
极限压力 转移室：1.3 E-4Pa
工艺室：1.0 E-5Pa
电 50Hz/60Hz, 3Φ, 200V
冷却水 0.2~0.3MPa，温度20~25℃，100L/min
所需气体 工艺气体：0.05-0.1MPa
N2气：0.05-0.1MPa
压缩空气 0.55至0.75兆帕
接地工作 A型接地
选项 可更换φ75mm至φ200mm晶圆
快门机制
静电吸盘式基板加热机构
RGA：奎利
在 LL 室添加涡轮分子泵


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