这是针对2至12英寸硅片的电镀设备组

通过使用特殊夹具，我们可以对半导体和MEMS进行电镀

• 水箱的设计目的是不断过滤水，同时从底部产生温和的对流，使水溢出。
• 有单面溢流型和可高速混合的双面溢流型两种类型。采用桨式搅拌进行直接混合。
• 它也可以用作生产设施。
• 我们已获得多项国内和国际，还有多项正在申请中。
• 基材

它不仅可以用于硅晶片，还可以用于SiC、玻璃、GaAs、InP等材料制成的基板。

关于定制产品

使用标准设备作为基础，我们可以定制适合您的样品的夹具或双面电镀夹具。我们
还拥有制造阳极氧化和耐酸铝夹具
等设备的经验。 夹具有全封闭型、非封闭型、卧式等多种类型

套装内容

A-52-ST□AWJYPPA 硅片电镀实验装置组WJ型（配YPP电源）

(1) 请选择方向平面型或缺口型。还提供密封型/吸入密封型。
（2）不溶性阳极也可采用隔膜型。
(3) 产品编号中的方块表示英寸数。
(4) 此套件需与 YPP 电源一起使用。电源、温度调节器和阳极板单独出售。请与 A-57-15031WA、A-57-15100WA 或 A-57-15101D 分别指定电源。 PC 单独出售。

强力搅拌槽（双面溢流型）可实现约两倍的搅拌速度

通过将溢流口从一侧增加到两侧，桨叶搅拌速度提高到*高 130 rpm。这提高了液体混合效率，实现了更稳定的电镀。此外还增加了防止液体飞溅的结构。